環(huán)保要求提高,電子鋁箔產(chǎn)量受影響:電子鋁箔在生產(chǎn)過(guò)程中需要用到酸,容易對(duì)環(huán)境造成影響.國(guó)內(nèi)環(huán)保要求日趨嚴(yán)格,部分廠(chǎng)家因此關(guān)停了產(chǎn)能,造成電子鋁箔供應(yīng)較為緊張,價(jià)格隨之小幅上漲.中小廠(chǎng)因長(zhǎng)期微利運(yùn)營(yíng),復(fù)產(chǎn)積極性較低,增加環(huán)保設(shè)備周期較長(zhǎng),下游需求穩(wěn)步增長(zhǎng),電子鋁箔供應(yīng)緊張的情況有望持續(xù).價(jià)格繼續(xù)上漲是大概率事件.

    繞不開(kāi)的環(huán)保要求.指制作鋁電容器用的陽(yáng)極化成箔和陰極腐蝕箔.電容的電容量與陽(yáng)極和陰極的表面積成正相關(guān)關(guān)系.鋁電容器所用的電子鋁箔都采用了腐蝕工藝來(lái)增加表面積從而增加電容量.腐蝕工藝中不可避免要使用鹽酸、硝酸等酸性物質(zhì),容易對(duì)環(huán)境造成影響.電子鋁箔生產(chǎn)勢(shì)必增加環(huán)保設(shè)備才有望減少對(duì)環(huán)境的影響.

    電子鋁箔產(chǎn)業(yè)復(fù)產(chǎn)積極性不高.電子鋁箔行業(yè)在2012年以前因行業(yè)發(fā)展較快,供不應(yīng)求,毛利率較低,廠(chǎng)家進(jìn)行大量擴(kuò)產(chǎn).2013年后,因產(chǎn)能過(guò)剩,利潤(rùn)下降,增加環(huán)保設(shè)備可能抬高產(chǎn)品成本,部分廠(chǎng)商原本開(kāi)工率就較低,對(duì)于環(huán)保投入的積極性不高.環(huán)保要求日趨嚴(yán)格,在目前電子鋁箔價(jià)格小幅上漲的情況下,企業(yè)通過(guò)環(huán)保改造復(fù)產(chǎn)的積極性不高;環(huán)保改造的周期較長(zhǎng),即便籌集資金進(jìn)行改造,短期內(nèi)也很難復(fù)產(chǎn).

    下游需求穩(wěn)步增長(zhǎng),價(jià)格繼續(xù)上漲是大概率事件.電子鋁箔的主要下游鋁電容廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域.新興應(yīng)用市場(chǎng)與汽車(chē)電子有望持續(xù)推動(dòng)率電容市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng).電子鋁箔供不應(yīng)求的趨勢(shì)有望延續(xù),價(jià)格繼續(xù)上漲是大概率事件.